详细地址：五华.城区
锡膏测厚仪产品介绍
产品功能
快速编程，友善的编程界面
多种测量方式
真实一键式测量
八方运动按钮，一键聚焦
扫描间距可调
锡膏3D模拟功能
强大的SPC功能
MARK偏差自动修正
一键回屏幕中心功能
产品特色
自动识别目标本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据，也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度，使锡膏印刷过程良好受控。
产品参数
产品型号
应用范围：锡膏.红胶
测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
测量原理：激光3角函数法测量
软体语言：中文/英文
照明光源：白色高亮LED
测量光源：红色激光模组
X/Y移动范围：标准350mm340mm（较大移动尺寸可特殊定制）
测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
视野范围：5mm7mm
相机像素：300万/视场
较高分辨率：0.1um
扫描间距
重复测量精度：高度小于1um，面积
联系我时，请说是在昆明本地网看到的，谢谢！
