电子元器件-PCBA贴片加工后需严格清洗污染物

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PCBA贴片加工生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板（线路板）PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，，其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。

PCBA加工的过程中，特别是SMT贴片加工和插件后焊，因为要经过非常多个工序，包括SMT单双面锡膏印刷焊接、过波峰焊锡炉。这其中每个阶段都需要过很多工序和设备，同时也会受到不同程度的污染，不可避免的，因此PCB电路板制造时，这些沉积物或杂质就会堆积在PCB电路板的表面。严重的会降低产品性能，甚至产品失效。例如贴片加工中锡膏、助焊剂在焊后可能残留含有有机酸和离子的物质。其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效或者整个批次产品的报废。

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